1.系统级封装(SiP)：
SIP代表系统打包。为了轻松集成到系统中, 这种技术是很好的。它专为需要功能齐全, 高度专业化的模块的多种高级包装应用而设计。在SiP中, 多个集成电路封装在单个封装或模块中。
集成电路可以垂直地堆叠在基板上, 并且两个或更多个IC被捆绑在单个封装内。它执行电子系统的大多数功能, 通常在智能手机, 数字音乐播放器等内部使用。由于将多个功能芯片(包括处理器和内存)集成到一个封装中, 因此被视为功能封装。
2.片上系统(SoC)：
SoC代表片上系统。 SoC是一个定义不明确的术语, 它是一个单芯片, 可以完成过去占用多个芯片的所有工作。 SoC是CPU, 微控制器, DSP, 其他加速器或支持硬件中的一个或多个的封装, 并且更具体地说, 它没有关于应包含哪种类型的电路的特定标准。它适用于要求更高且更复杂的应用程序。 SoC中可能有许多微控制器。
它更像是单个芯片上的完整计算机系统, 能够执行具有更高资源需求的复杂任务。有时缩写为SoC或SOC。
SiP和SoC之间的区别：
| 序号 | 啜 | 片上系统 |
|---|---|---|
| 01. | SiP是指将CPU, 微控制器, DSP, 其他加速器和多功能芯片中的一个或多个封装到一个封装中。 | SoC指将一个或多个CPU, 微控制器, DSP, 其他加速器或支持硬件封装到单个芯片中。 |
| 02. | 在系统级封装中, 性能收益更多。 | 与SiP相比, 片上系统的性能优势要小得多。 |
| 03. | 产品量超过SoC。 | 产品体积小于SiP。 |
| 04. | 它包括逻辑, 存储器以及可能的模拟或RF功能。 | 它在单个芯片上包括计算机引擎微处理器核心, 数字信号处理器核心或图形核心存储器以及逻辑。 |
| 05. | 性能(时钟速度)低于SoC。 | 性能(时钟速度)高于SiP。 |
| 06. | SiP花费更少的时间进行营销。 | SoC需要花费更多时间将其推向市场。 |
| 07. | SiP的系统设计灵活性非常高。 | SoC的系统设计灵活性非常低。 |
| 08. | SiP具有良好的IP可用性机会。 | SoC没有那么好的IP可用性机会。 |
| 09. | 无源设备集成是中等的。 | 无源设备集成很小。 |
| 10. | 它通常在智能手机, 数字音乐播放器等内部使用。 | 它通常用于平板电脑, 智能手机, 智能手表和上网本等移动计算以及嵌入式系统。 |
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